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Leitz Sirio BX 葉片及回轉(zhuǎn)體專機

Leitz Sirio SX/Xi 提供了標準的高速掃描和高精度測量結(jié)果，結(jié)合設備的整體動態(tài)性能，設立了工業(yè)新標準，為大葉片以及回轉(zhuǎn)類零件的快速測量提供最大的支持。

Z向行程高達1500mm。

通過SENMATION全自動多測頭自動更換系統(tǒng)，可以實現(xiàn)接觸、光學非接觸測頭全自動切換，完成特殊材質(zhì)表面的快速測量。

技術特點

1. 生產(chǎn)優(yōu)化控制——專注于提供生產(chǎn)過程更為優(yōu)化的質(zhì)量控制。

2. 高產(chǎn)——真正的四軸測量機，顯著減少測量時間和探針更換次數(shù)，針對大批量生產(chǎn)。

3. 高速——每秒可采集1000個點，該機型最高加速度可達2800mm/s2。

4. 高精度——采用HP-S-X1測頭，專門應對嚴苛的測量任務，能在40℃環(huán)境下提供持續(xù)高水平的穩(wěn)定性。

5. 更專業(yè)——采用“動態(tài)自調(diào)整”專利技術的無極轉(zhuǎn)臺，能夠自動識別工件重量及慣性矩。

6. 高效率——優(yōu)化維修方式設計，直接開側(cè)蓋進行維修，方便快捷，無需移動轉(zhuǎn)臺。

7. 全靈活——可選配白光PRECITEC S3測頭，進行非接觸高速測量

產(chǎn)品參數(shù)

型號	行程范圍（mm）	外形尺寸（mm）
6.8.9	600750900	250926452482
6.8.15	6007501500	250926453082

MPEE:自1.8起